应用方案.

01 / APPLICATION

芯片热测试

围绕目标芯片的功耗分布、热点及安装条件，讨论可配置热源与温度反馈需求，为热设计分析和测试验证提供依据。重点问题包括热源与功率分布如何设定，以及哪些温度与热响应需要测量。

02 / APPLICATION

封装热–力验证

围绕Die、基板及界面材料构成的热路径，讨论温度、封装应力与翘曲等评价需求。涉及热–力功能的项目，先确认传感配置、加载条件和验证目标，再确定技术方案。

03 / APPLICATION

冷板与液冷测试

围绕冷板流道、热源分布、流量与进液温度等条件，讨论热阻、温度均匀性与散热能力的比较需求。以约定工况建立可比的测试条件，服务于冷板及液冷方案的研发验证。

04 / APPLICATION

TIM与导热材料评价

围绕热界面材料及导热材料的厚度、接触压力与温度条件，讨论界面热表现与材料比较需求。老化评价等专项测试，需进一步确认样品、测试周期、测量方法和判断标准。