PRODUCTS & PLATFORMS / SYYN
芯片热测试载具（TTV）.
通过热测试芯片中的加热与温度测量单元，构建面向具体工况的测试热源，用于研究温度分布及热响应。围绕目标器件的尺寸、封装、功率分布和安装条件讨论配置，支持热设计与散热方案的验证。
测试单元与温度反馈
将加热与温度测量单元结合，讨论目标器件所需的测试热源和温度反馈。
热源、封装及配置需求
从尺寸、封装、功率分布与安装条件出发，明确配置需求。
应用方向与技术咨询
围绕芯片、先进封装及散热方案的研发验证，与我们讨论测量目标。
具体功能与配置以双方确认的技术资料及软件版本为准。